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NXP恩智浦

　　NXP Semiconductors(恩智浦半導體)，總部位于荷蘭，是全球半導體行業的領先企業。該公司聚焦高性能混合信號和標準產品解決方案，產品廣泛應用于汽車、工業與物聯網、移動設備、通信基礎設施等多個領域，產品線涵蓋微控制器(MCU)、處理器、射頻(RF)、傳感器、安全解決方案等。

　　NXP在全球汽車半導體供應商中位居前列，市場份額領先，并且在移動支付、NFC、RFID等領域也頗具重要影響力。

　　深圳市立維創展科技有限公司憑借自身優勢資源，代理分銷NXP的MCU產品，歡迎垂詢了解。

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LA1200S7H08AB可編程基帶處理器

內核：6個32位e200 Power? Architecture

內存：2MB SRAM

封裝：FC-PBGA

訂貨周期6-8周

LS2084A/LS2044A多核處理器

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· 兩個64位DDR4 SDRAM內存控制器

· 8個10 GbE和8個1 GbE

· 接口類型：XAUI/XFI/KR和SGMII

訂貨周期6-8周

MPC5567汽車動力總成應用32位MCU

內核：高性能132 MHz 32位e200z6內核

內存：2MB嵌入式閃存，帶ECC；64KB片上靜態RAM，帶ECC。

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溫度范圍：-40-125oC

訂貨周期6-8周

MPC5777M汽車和工業發動機管理MCU

內核：兩個獨立的e200z7核心，運行速度高達300 MHz。

封裝：416引腳PBGA封裝和512引腳PBGA封裝。

訂貨周期6-8周

MPC7447主機處理器

速度：最高1.3 GHz

功耗：1 GHz時低于10W

架構：32位RISC，含128位AltiVec?技術

封裝：360引腳CBGA

訂貨周期6-8周

MCIMX286CVM4B多媒體應用處理器

內核：454MHz Arm926EJ-S

內存：128 KBytes SRAM，支持多種外部存儲器如 DDR、DDR2 和 NAND Flash

封裝：289 BGA 14x14mm .8mm

訂貨周期6-8周

MIMX8UD3CVP08SC應用處理器

中央處理器：兩個 Arm? Cortex-A35? @ 800 MHz,Arm Cortex-M33 @ 216 MHz

封裝：FCCSP 9.4 X 9.4 mm2,MAPBGA 15 x 15 mm2

訂貨周期6-8周

MIMX9301CVVXDAB應用處理器

處理器：雙Arm? Cortex?-A55

CPU：Cortex?-M33

封裝：14mm x 14mm，0.65mm 間距 FCCSP

接口：DDR、MIPI、LVDS

訂貨周期6-8周

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