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Rogers羅杰斯RO3203、RO3206、RO3210材料規(guī)格

發(fā)布時間:2025-12-29 09:22:01     瀏覽:137

  Rogers羅杰斯RO3203、RO3206和RO3210高頻PCB電路材料采用陶瓷填料層壓,并由玻璃編織布加固。這些材料的開發(fā)是為了以具有競爭力的價格提供卓越的電氣和機械穩(wěn)定性。

  Rogers RO3200系列材料作為RO3000系列高頻材料的延伸,有一個非常顯著的特點,那就是更好的機械穩(wěn)定性。

Rogers羅杰斯高頻PCB電路材料

PropertyTypical Value(1)DirectionUnitConditionTest Method
RO3203RO3206RO3210
Dielectric Constant,εrProcess3.02± 0.046.15± 0.1510.2± 0.50Z10 GHz 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped stripline
(2)Dielectric Constant,εrDesign3.026.610.8Z8 GHz – 40 GHzDifferential Phase Length Method
Dissipation Factor,tan δ0.00160.00270.0027Z1.0 GHz 23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Thermal Coefficient of εr–13–212–459Zppm/°C10 GHz 0–100°CIPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensional Stability0.80.80.8X,Ymm/mCOND AASTM D257
Volume Resistivity107103103
MΩ?cmCOND AIPC 2.5.17.1
Surface Resistivity107103103
COND AIPC 2.5.17.1
Tensile Modulus409 351462 462579 517MD CMDkpsi23°CASTM D638
Water Absorption<0.1<0.1<0.1%D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
Specific Heat0.950.850.79
J/g/K
Calculated
Thermal Conductivity0.480.670.81W/m/K80°CASTM C518
Coefficient of Thermal Expansion13 5813 3413 34X,Y,Zppm/°C–55 to 288°CASTM D3386–94
Td500500500
°CTGAASTM D3850
ColorTanTanOff White



Density2.12.73
gm/cm3

Copper Peel Strength10.210.711
pli1 oz. EDC After Solder FloatIPC-TM-2.4.8
FlammabilityV–0V–0V–0


UL 94
Lead Free Process CompatibleYESYESYES



  Rogers羅杰斯RO3203PTFE玻璃布的介電常數(shù)為3.02。Rogers RO3203的介電損耗為0.0016,將可用頻率范圍擴展到40GHz。Rogers RO3206PTFE陶瓷玻璃布的介電常數(shù)為6.15,而RO3210PTFE陶瓷玻璃布的介電常數(shù)為10.2。羅杰斯RO3206和Rogers RO3210聚四氟乙烯玻璃布的介電損耗為0.0027。

Standard ThicknessStandard Panel SizeStandard Copper Cladding
RO3203:
0.010” (0.25mm)
0.020” (0.50mm)
0.030” (0.75mm)
0.060” (1.52mm)
12" X 18" (305 X 457mm)
24" X 18" (610 X 457mm)
? oz. (17μm) electrodeposited copper foil (HH/HH) & rolled copper foil (5R/5R)
1 oz. (35μm) electrodeposited copper foil. (H1/H1) & rolled copper foil (1R/1R)
2 oz. (70μm) electrodeposited copper foil. (H2/H2) & rolled copper foil (2R/2R)
RO3206/RO3210:
0.025” (0.64mm)
0.050” (1.28mm)
12" X 18" (305 X 457mm)
24" X 18" (610 X 457mm)
? oz. (17μm) electrodeposited copper foil (HH/HH)
1 oz. (35μm) electrodeposited copper foil. (H1/H1)
2 oz. (70μm) electrodeposited copper foil. (H2/H2) & rolled copper foil (2R/2R) Other claddings may be available. Contact customer service.

  Rogers羅杰斯RO3203、RO3206和RO3210高頻PCB電路材料的優(yōu)點如下:

  高頻性能將頻率范圍擴展到20GHz以上(RO3203層壓板),適用于環(huán)氧樹脂多層板的混合壓機設計,光滑的材料表面使蝕刻線更加準確。

  Rogers羅杰斯RO3203、RO3206和RO3210高頻PCB電路材料的應用:

  汽車防撞系統(tǒng)PCB,汽車全球定位衛(wèi)星天線PCB,無線通信系統(tǒng)PCB,無線通信PCB中的微帶貼片天線

  ive衛(wèi)星天線PCB,有線系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)連接PCB,遠程抄表設備PCB,電源背板PCB,LMDS和無線廣播PCB,基站基礎設施PCB。


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