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  Broadcom BCM85667：高性能16通道PCIe Gen6與CXL3.1重定時(shí)器 2024-09-19 09:38:34

  Broadcom BCM85667是一款高性能的16通道PCIe Gen6和CXL 3.1集成MAC和PHY重定時(shí)器，具備低功耗和低延遲特性。它支持多種數(shù)據(jù)速率，擴(kuò)展信號損耗超過36 dB，并提供靈活的通道配置和多種電源模式。設(shè)備還集成了多項(xiàng)高級功能，如動(dòng)態(tài)偽端口、I2C/SPI接口、環(huán)回測試等，采用5nm CMOS工藝，功耗僅為13瓦，適用于HPC、AI服務(wù)器等高要求場景。

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  Vishay BRCPA9500BKGHWS薄膜條形MOS電容器 2024-10-22 08:57:02

  Vishay BRCP系列薄膜條形MOS電容器采用堅(jiān)固MOS結(jié)構(gòu)，具有低介電損耗和高Q值，支持多種線焊點(diǎn)，A型外殼最少7個(gè)焊點(diǎn)，B型外殼最少15個(gè)焊點(diǎn)，且負(fù)載壽命穩(wěn)定性出色。其關(guān)鍵優(yōu)勢包括絕對容差低至±5%，溫度系數(shù)低至±50ppm/°C。應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括混合組裝、濾波器、射頻阻斷、阻抗匹配和高頻/高功率應(yīng)用。電氣規(guī)格涵蓋電容范圍5-100pF，工作溫度-55至+150°C，最大工作電壓100V。機(jī)械規(guī)格方面，芯片基板為硅，介質(zhì)為二氧化硅，頂部覆蓋層為至少1微米厚的金，外殼尺寸和焊盤數(shù)量符合特定要求。