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  ADC-HX12BMC模數(shù)轉(zhuǎn)換器DATEL 2024-06-12 09:36:17

  ADC-HX12BMC是DATEL公司的高性能12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，包括ADC-HX和ADC-HZ型號，采用混合技術(shù)確保精確可靠。ADC-HX轉(zhuǎn)換時間20微秒，ADC-HZ為8微秒。技術(shù)規(guī)格包括12位分辨率，1通道，0.05兆赫采樣率，1.1W功耗，差分非線性誤差0.75 LSB，積分非線性誤差0.5 LSB，多種輸入范圍，5V、15V和-15V電源電壓，工作溫度-55°C至+125°C。32針陶瓷TDIP封裝，適用于商業(yè)、工業(yè)和軍事溫度范圍，符合MIL-STD-883和DESC標(biāo)準(zhǔn)，確保軍事和航空航天應(yīng)用的可靠性。

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  Minco柔性電路成本/尺寸/彎曲半徑/工藝問題解析 2025-07-23 10:41:02

  Minco柔性電路的核心成本取決于銅層數(shù)和尺寸設(shè)計，優(yōu)化方式包括采用盲埋孔、提高面板利用率及交鑰匙組件方案。標(biāo)準(zhǔn)加工面板為18"×24"，最大可支持5英尺長的電路。彎曲性能需遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)（單層≥6倍厚度，多層≤24倍），動態(tài)應(yīng)用建議單層結(jié)構(gòu)并配合治具成型。焊接前必須預(yù)烘烤除濕，否則易分層失效。成本優(yōu)化可考慮層數(shù)最小化、陣列化布局和3D折疊設(shè)計。